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ATE测试治具专业设计制作各类ICT/ATE测试治具、FCT功能治具
浏览:40 次 发布日期:2019-05-15

高速ATE测试治具的功能:

1.• ATE电源测试系统支持同时测多颗单组/多颗多组输出电源,大幅提升产线产能
(LED电源/适配器/充电器测试速度比使用量较大的6000系列电源自动系统,提高一倍以上)
2.• 测试时进行并行的条形码扫描(Bar Code Reader),极大提高测试速度。

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ATE测试治具产品特点:

1.    四通道测试,一次同时测试四个产品;

2.    传送方式采用导轨式;

3.    测试端子可调(输入输出测试顶针);

4.    电源4路输入;

5.    电源输出4组数据;在测试时可同时上另四个产品,测试结束自动把产品送出,同时把上好的产品送入测试,实现四连板左右移动来测试,自动操作方便,省时省力;

6.    采用气缸半自动下压方式;

7.    双启动开关,急停开关,电源开关;

8.    测试顶针模块方便更换;治具材料黑色电木,亚克力,玻纤;

 

专业设计制作各类ICT/ATE测试治具、FCT功能治具

关于PC/PLC自动化功能测试系统,ICT测试治具,FCT功能治具,ATE真空治具,BGA测试治具,SMT/DIP过炉治具及各种工装夹具;经营销售:各类测试治具耗材(如测试探针、夹具配件等)、接驳台、上下板机、PCB清洁机;FEEDER配件、NOZZLE吸嘴、回流炉/波峰焊链条专用清洗剂(链清-98)、过滤芯、皮带、OMEGA测温线等SMT耗材; ICT治具制作参考标准 目的: 为能在设计阶段Layout和量产时评估,ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉: 设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种. 内容: 一、ACT治具评估制作参考条件 1.目前ICT可测的零件. a. 电阻、电容>101P、二极/三极管. b. 电感类目前以跳线分式测. c. IC目前检测方式:输入模拟工作电压,ICT检测 每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反) d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反. 2.ICT治具制作需求资料 a. Gerber files(连片或 单片)文件 b. 空白PCB 1连片. c. 有插件的实物PCB1连片. 3.评估需制作ICT治具依据. a. DIP零件>40PCS. b. SMD零件≥50PCS (锡膏作业SMD除外) c. PCB厚度需>1.3mm d. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size建议1~2连片.(目前一般开单板治具为主. 其稳定性较好) 二、PCB Layout注意事项和参考规则如下. 考量可测性之PCB设计布线规则 PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。 可取用的规则 1. 虽然有双面治具,但最好将被测点尽可能置於BOT面,以增加测试稳定度,也可以节省治具成本。 2. Fixture point type之用针如下,测试点优先顺序: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。 PCB设计与ICT测试 今日电子产品愈轻薄短小,PCB之设计布线也愈趋复杂困难。除需兼顾功能性与安全性外,更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考,如能注意之,将可为贵公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。 (一.)可取用之规则 1. 虽然有双面治具,但最好将被测点放在同一面。 3. 被测点优先级:A.测垫(Testpad) B.零件脚(Component Lead) C.贯穿孔(Via) 3. 两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于 0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳,其次是0.075"(1.905mm)。 4. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100",如为高于 3m/m零件,则应至少间距0.120"。 5. 被测点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高。 6. 被测点直径最好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则最好不小于0.040"(1.00mm),形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工,以导正目标。 7. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 8. 被测点应离板边或折边至少0.100"。 9. PCB厚度至少要0.062"(1.35mm),厚度少于此值之PCB容易板弯,需特殊处理。 10. 定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125"(.3.175mm)。其公差应在"+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。 11. 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。 12. 避免将被测点置于SMT零件上,非但可测面积太小,不可靠,而且容易伤害零件。 13. 避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点,需特殊处理。 

以上是相关专业ATE测试治具产品特点,希望可以帮助到各位需要的网友们。


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