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fpc测试治具

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产品介绍

fpc测试治具的基本结构:

1.铜箔基板(Copper Film) 铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz 基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种. 胶(接着剂):厚度依客户要求而决定. 

2.覆盖膜保护胶片(Cover Film) 覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil. 胶(接着剂):厚度依客户要求而决定. 

3.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业. 

4.补强板(PI Stiffener Film) : 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil. 胶(接着剂):厚度依客户要求而决定. 

5.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物. EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。

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Fpc测试治具的制作方法:

Fpc测试治具是一种FPC烧录测试治具,包括手柄、上模、下模和导柱,所述上模的横向方向上设置有多个呈一字型分布的顶针孔位,所述下模的横向方向向下凹陷设有多个呈一字型分布的凹槽,且每个凹槽与FPC的形状大小相适配且用于放置FPC;所述手柄与上模固定连接,所述上模位于下模的正下方,且上模的侧边安装在导柱上,在手柄的按压下上模沿着导柱在下模上方进行上下移动,且上模与下模接触并合模时,上模中位于顶针孔位的顶针对齐并接触下模FPC的金手指;多个测试主板均通过对应的连接线与对应的FPC电连接。

其中,该治具还包括上模支架,所述上模支架呈纵向分布且与导柱的放置位置相平行,所述上模支架的侧边沿水平方向延伸有一连接柱,所述导柱的顶端通过连接柱与上模支架固定连接。

 

Fpc测试治具的技术总结
治具包括手柄、上模、下模和导柱,上模的横向方向上设置有多个呈一字型分布的顶针孔位,下模的横向方向向下凹陷设有多个呈一字型分布的凹槽,且每个凹槽用于放置FPC;手柄与上模固定连接,上模位于下模的正下方,且上模的侧边安装在导柱上,在手柄的按压下上模沿着导柱在下模上方进行上下移动,且上模与下模接触并合模时,上模中位于顶针孔位的顶针对齐并接触下模FPC的金手指;多个测试主板均通过对应的连接线与对应的FPC电连接。本实用新型结构的改进,可同时对多个FPC进行烧录测试,且烧录完成后将手柄抬起即可,减少换板的频率,以达到提升烧录测试的效率,且有效的降低人工成本。

以上为FPC测试治具相关介绍。


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